1106、抄作业

    夏景行轻轻点头，“从规划到盖厂，再到投产，至少需要一年多时间。



    等到一年多后，魔都工厂的运营应该能走上正轨了，也实现量产了。

    我们需要一定的资金来维持公司日常经营，因为眼下魔都工厂还没产生正向现金流。



    而员工工资、研发投入等等，都需要大量用钱。



    即使不考虑工厂折旧的问题，前面一两年我们也很难实现盈利。”

    闻言，在场股东虽然都知道芯片产业是个无底洞，但也没想到梁猛松这么能折腾。



    一年多一点时间而已，把10亿美元快折腾完了就不提了，接下来又要投入至少20亿美元。

    夏景行的爽快令梁猛松非常的意外，让他准备的一肚子说辞都没能说出口。



    不过他还是讲了几句，以证明自己没有瞎搞。



    “复兴半导体现在处于追赶阶段，华芯国际创立头几年也是烧了超过20亿美元，直到04年上市那年才实现了首个年度盈利。



    华芯的发展道路值得我们借鉴，



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    众所周知，硅晶圆片越大，切割出的块数就越多，就越是节省材料。



    同时由于先进制程的芯片制造成本较高，所以使用12英寸晶圆用于高级芯片制造，更经济、更节约成本。

    而90纳米及更先进的制程，大部分都在使用12英寸晶圆。



    这是什么原因造成的呢？

    我的建议是，接下来京城的第二座工厂应该盖成12英寸晶圆代工厂。”

    这时候京城工厂可以承担起突破65纳米制程的任务。”

    梁猛松回道：“至少需要投资20亿美元，如果有30亿美元是最好的，因为魔都工厂的晶圆厂生产线及配套厂房已经把我们首批注资的10亿美元给花的七七八八了。

    梁猛松满脸笑意道：“对，我就是这个意思，对于先进制程的追赶，我们半点都不能松懈，不然就被人家甩出整整三代技术了。”



    夏景行问道：“预算投资是多少？”

    相对于8英寸晶圆而言，12英寸的晶圆可使用面积超过其两倍，具有更好的成本效益。



    8英寸晶圆切割出来的产品主要应用于标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件等芯片。

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可利用效率就越高。

    他们发现，照这个节奏发展下去，夏总的千亿基金好像也不是什么了不得的数字啊，几年就能给你祸祸光。



    有人把目光投向夏景行，想看看夏总是什么脸色。



    夏景行脸色如常，表现的十分淡定。

    他扫了众股东一眼，不用多问就知道这帮人暂时是指望不上了，复兴半导体的第二轮融资还得自己上。



    “做一个方案出来吧，然后尽快跟京城政府开启谈判，复兴工业产业基金会分几笔把钱打到账上，就按你说的最优方案来，共计拨付30亿美元。”

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